PCB配線幅・電流容量
電流・温度上昇・銅厚・層から必要配線幅を即算出。
PCB配線幅・電流容量ツール
配線幅
IPC-2221準拠、外層は内層の2倍電流容量。3A・10℃上昇・1oz銅外層で0.6mm幅必要。パワー系は温度上昇小狙いで太めに、高密度は許容温度上昇で細く。
電流別 目安幅(1oz外層10℃)
| 電流 | 幅 |
|---|---|
| 0.5A | 0.15mm |
| 1 | 0.25 |
| 3 | 0.6 |
| 10 | 2.5 |
PCB配線幅・電流容量の詳しい解説
PCB配線幅は「電源系・信号系で設計思想が別」。電源は熱・電圧降下で太く、信号は特性インピーダンス50Ω/差動100Ωで規定。高速通信+パワー混在基板は特に注意です。
業界・現場での使い方
PCB設計
電源・GND配線幅決定。
パワエレ
大電流基板の熱設計。
高速通信
インピーダンス整合。
よくある間違い・注意点
- 信号線=規格幅 — 高速線はインピーダンス優先。
- 内層感度低い — 外層と同幅で加熱リスク。
関連する規格・法規
- IPC-2221 PCB設計
- JIS C 5010 プリント配線板
※本ツールは公的基準に基づく参考計算です。実際の設計・施工・法令適用は最新の告示・規格および所轄官庁の判断に従ってください。
よくある質問（FAQ）
3A・10℃上昇・1oz外層の配線幅は?
約0.6mm。