ウェハからのダイ数
ウェハ径・ダイ寸法・欠陥密度から取得ダイ数を即算出。
ウェハからのダイ数ツール
ダイ数
歩留 = 1/(1 + D×A/N)^N
300mmウェハ・10×10mmダイで約615ダイ、欠陥0.1で歩留67%→412良品。大ダイほど歩留悪化、微細プロセスは欠陥密度改善が原価直結です。
ウェハ径別 面積
| 径 | 面積(cm²) |
|---|---|
| 200mm(8") | 314 |
| 300mm(12") | 707 |
| 450mm(18") | 1590 |
ウェハからのダイ数の詳しい解説
ウェハ歩留りは「半導体経営の利益源」。TSMC等最先端は歩留90%超、大ダイAI/GPUは50-70%も。歩留1%改善で年数千億の利益差、プロセス微細化と欠陥制御の永続的戦いです。
業界・現場での使い方
半導体設計
ダイサイズと原価判断。
ファウンドリ
歩留り改善計画。
コンサル
事業性評価。
よくある間違い・注意点
- エッジロス無視 — 外周部使えず87%効率が現実。
- 欠陥密度前提超過 — 歩留半減で赤字。
関連する規格・法規
- SEMI 基板規格
- ITRS ロードマップ
※本ツールは公的基準に基づく参考計算です。実際の設計・施工・法令適用は最新の告示・規格および所轄官庁の判断に従ってください。
よくある質問（FAQ）
300mm・10×10mmダイの数は?
約615ダイ。