FCBGA はんだボール数
パッケージ辺長・ピッチからボール総数・密度を即算出。
FCBGA はんだボール数ツール
FCBGA
フリップチップBGAは高密度パッケージ。35mm角・0.8mmピッチで約1900ボール、44×44グリッド。GPU/CPU等ハイエンドASICで数千ボール、高速信号+電源の高密度実装です。
用途別 ボール数
| 製品 | ボール数 |
|---|---|
| 民生ASIC | 200-500 |
| スマホSoC | 800-1500 |
| CPU/GPU | 2000-5000 |
| HPC | 7000+ |
FCBGA はんだボール数の詳しい解説
FCBGAは「高性能プロセッサパッケージの主流」。ボール数増加+ピッチ縮小で信号密度向上、電源分離・熱設計との両立が難所。基板設計にはHDI・微細ビア技術必須です。
業界・現場での使い方
半導体パッケージング
パッケージ設計。
基板設計
FCBGA対応PCB。
生産技術
実装工程開発。
よくある間違い・注意点
- ボール数=IO — 電源・GND大量含む。
- ピッチ狭化 — 基板配線引き出せず設計破綻。
関連する規格・法規
- JEDEC JEP95 パッケージ
- SEMI パッケージ規格
※本ツールは公的基準に基づく参考計算です。実際の設計・施工・法令適用は最新の告示・規格および所轄官庁の判断に従ってください。
よくある質問（FAQ）
35mm角・0.8mmピッチのボール数は?
約1900個。