半導体マスクコスト
プロセスノード・層数からマスクセット費を即概算。
半導体マスクコストツール
マスクコスト
28nm 1.5億/層・40層で60億、7nm 20億/層で800億円超。試作量産の入り口費用、少量商品は事業性厳しい。マルチプロジェクトウェハ(MPW)相乗り試作でコスト分散します。
ノード別 マスク費(セット)
| ノード | 費用 |
|---|---|
| 180nm | 0.5-1億 |
| 28nm | 40-80億 |
| 7nm | 500-1000億 |
| 3nm | 2000億+ |
半導体マスクコストの詳しい解説
マスクコストは「半導体開発の巨大参入障壁」。最先端プロセスで数千億円初期投資が必要、TSMC/Samsung/Intelしか回収不能。ファブレス企業はMPW・成熟プロセスで対応です。
業界・現場での使い方
半導体スタートアップ
試作予算計画。
IPコアビジネス
ノード選定。
半導体投資
事業採算性評価。
よくある間違い・注意点
- 先端ノード安易選定 — 販売数千万個必要で挫折。
- MPW未活用 — 単独マスクで数十倍コスト。
関連する規格・法規
- SEMI 業界動向
- ITRS ロードマップ
※本ツールは公的基準に基づく参考計算です。実際の設計・施工・法令適用は最新の告示・規格および所轄官庁の判断に従ってください。
よくある質問（FAQ）
28nm・40層のマスク費は?
約60億円。