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回折限界分解能半導体光学

光学系回折限界

波長・NAから回折限界を即算出。

最終更新:2026-05-06/監修:計算ツールズ編集部

光学系回折限界ツール

回折限界

Airy = 1.22λ/(2NA), Rayleigh = 0.61λ/NA

λ550nm・NA0.95で分解能353nm。半導体ArF露光λ193・NA1.35で87nm。EUV露光λ13.5で更に細線化、これが半導体微細化の物理限界です。

光源別 波長

光源λ(nm)
可視光380-780
UV(g線)436
DUV(ArF)193
EUV13.5

光学系回折限界の詳しい解説

回折限界は「光学系の物理的性能上限」。半導体微細化はλ短縮+NA拡大の追求史。EUV露光機3nmプロセスで実用化、超解像顕微鏡STED/SIMで50nm達成事例あります。

業界・現場での使い方

半導体

露光機性能設計。

顕微鏡

分解能予測。

光学設計

レンズ性能限界判定。

よくある間違い・注意点

  • 回折限界超過 — 光学的に不可能。エイリアシング発生。
  • NA上げすぎ — 焦点深度激減。

関連する規格・法規

  • JIS B 7132
  • ISO 8578

※本ツールは公的基準に基づく参考計算です。実際の設計・施工・法令適用は最新の告示・規格および所轄官庁の判断に従ってください。

よくある質問(FAQ)

波長193nm・NA1.35の分解能は?

約87nm